随着台积电2奈米量产，以及在美国、日本、德国扩厂，法人看好湿制程设备股王弘塑（3131），在先进封装湿制程整合方案中，配合台积电发展新兴SoIC、CoPoS等封装技术，并持续占据领导地位。法人预估在CoWoS扩产和化学品供应下，2026年弘塑营收上看80亿元，并大幅提高目标价。
法人指出，弘塑在2012年与添鸿科技完成股份转换后，使得弘塑除了设备之外，还能透过添鸿提供相应的化学药水，回馈化学材料需求，协助弘塑开发相应的设备和化学配方。也因此，未来台积电开发的SoIC和CoPoS设备中，弘塑也将会是湿制程关键供应商。
法人评估，弘塑下半年营收将超过上半年，因CoWoS产能扩增到7.5万片，SoIC月产能也提高到8,000片，加上下半年将是设备认列营收高峰期。【权证投资必有风险，本专区资讯仅供参考，并不构成邀约、招揽或其他任何建议与推荐，请读者审慎为之】
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