全球低轨卫星建网迎来新一波加速潮。SpaceX星舰(Starship)持续推进测试,亚马逊Kuiper计画则锁定2026年部署上千颗卫星,并同步布局亚太市场。产业人士指出,台系PCB厂正是这波浪潮的核心受惠者,其中华通、耀华已切入主要专案,卫星相关营收比重均达2成上下,逐步成为新一轮成长支柱。
SpaceX除挑战更长时间商用运载外,亦携手晶片制造商开发专属晶片,计画嵌入智慧手机,支援「卫星直连手机」功能,标配多片天线模组与更广频谱覆盖,预计2026年底展开测试;Kuiper以2026年大规模部署上千颗卫星为目标,并强化亚太布局,市场预期最快下半年就可望在台湾启动服务。这些计画推动新世代通讯规格全面升级,可望对PCB需求产生结构性拉动。
据悉,新一代V3卫星在下行频宽、上行容量与雷射连结能力均提升数倍。此外,更大面积的相控阵列天线与更广的频谱覆盖,也使卫星板面积与复杂度同步提升,进一步推升零组件价值链。
法人预期,2025年至2027年间,全球低轨卫星发射数将以年均逾3成速度成长,相关PCB需求亦同步看俏。
华通在全球HDI(高密度连结板)市场中稳居领先,市占率逾1成,为全球最大卫星通讯用PCB供应商,去年低轨卫星出货突破百亿元,占营收近2成;耀华则凭藉新客户挹注,低轨卫星营收比重同样约20%,随北美专案推进,第四季出货动能将显着放大,明年更具倍数成长空间。产业人士强调,低轨卫星已成PCB厂必争战场,台厂彼此竞逐,意味着这场太空经济的卡位战才正开始。
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