AI点燃PCB 台光电、金像电权证热

台股1日再战26,000点整数大关，AI族群持续扮演多方主流，法人看好，伺服器新平台换代，对于PCB制造工艺要求持续增加，随着层数提升，对良率控制难度提高，除了传统高多层的设计方案，也有导入HDI制程，台光电（2383）、金像电（2368）等受惠程度高。

台光电于2025、2026年产能扩增至595万张、760万张，法人预期下一代Rubin世代中M8与M9两种仍在测试当中尚未定案，台光电为验证厂商之一，但由于M9效能较高，若铜箔与玻纤布等原物料供应无虞，採用机会将提高。除了NVidia之外，ASIC Server也採用多层及高规材料，正向看待台光电市占率可望超过70％

市场看好，台光电目前产能满载，且M9材料已通过大客户认证，皆有利单价与出货量持续放大，以及800G switch 2026年将明显放量，将带动公司基础建设营收占比持续拉升，推动产品组合持续优化，预估2026年营收将突破千亿元大关。

受惠美系AI ASIC需求持续且800G出货逐渐上升，金像电8月营收58.9亿元，月增4％、年增65％，随着AI、800G等高阶需求持续，预期第三季营收将有季增20％实力、第四季维持第三季高檔水准，2025全年美系CSP客户AI ASIC营收比重有望达20％，营收年增4成以上。

考量美系CSP AI ASIC需求强劲优于原先预期，下半年有望进入新ASIC专案供应链，预期金像电伺服器业务2025年占比75％，年增64％，营运成长动能强劲。