AI应用扩大 台湾PCB产值大增 全年上看9千亿

TPCA（台湾电路板协会）指出，从产品别观察，2025年第二季多数PCB类别皆呈现年增走势，其中以高阶产品成长最为显着。载板年成长率达20.6％，其中BT载板受惠于记忆体与手机需求回升而出货增加，ABF载板则因AI与交换机晶片、消费性显卡及PC市场回温而动能同步提升。HDI板则受益于AI伺服器与低轨卫星需求扩张，加上手机与电脑市场回温，营收明显成长，年增达16.2％。多层板则因受惠于AI伺服器与个人电脑市场需求带动，年成长达19.2％。软板与软硬结合板年成长率分别为4.1％与4.7％。

随着AI应用扩大、卫星通讯等新兴应用逐渐崛起，2025年下半年PCB产值有望年增10.7％，达4,921亿元，全年总产值可望达9,157亿元，年增12.1％，终端市场仍以AI伺服器为成长主引擎，预估全年出货量将年增82.8％，规格升级下推升整体需求。

AI伺服器热潮推升高阶PCB需求，也暴露了高阶材料供应的潜在瓶颈，高性能玻纤布与HVLP铜箔是其中两大关键材料，前者包括用于高频高速铜箔基板的Low Dk与IC载板的Low CTE类型，目前Low CTE已出现结构性缺口，预期短期内难以纾解。另一方面，HVLP铜箔在AI伺服器升级至B300世代后，对HVLP4的需求将快速攀升，恐在中期引发供应紧张。关键材料高度依赖日本供应的现况造成伺服器终端产品出货延宕的风险，缺料严峻也开启了材料厂切入高阶市场的契机。

全球PCB国际盛会－TPCA Show将于10月22日至24日在南港展览馆举行，匯聚全球主要的电路板及载板供应链展示最新技术成果，会期首创开幕演讲、半导体与PCB异质整合高峰会、CEO论坛聚焦AI前瞻发展。

于10月21日提前一天开幕之IMPACT国际构装与电路板研讨会亦集结台积电、AWS、Intel、Sony等重量级讲者发表先进议题，今年展会以共同主题-Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge，结合高度与广度展现台湾PCB产业链韧性与实力，TPCA Show与IMPACT规模持续成长，已为全球关注PCB与半导体异质整合发展者不可错失的重要展会。