OpenAI新计画 设备厂抢上车

OpenAI启动名为「Stargate」的超大型资料中心计画，将推升记忆体产业，于未来四年投入高达1,600亿美元资本支出，其中，晶圆设备（WFE）支出约1,120亿美元、后段封测与测试产能约480亿美元。

法人认为，设备厂迎来新商机，受惠厂商如ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、Tokyo Electron与Advantest等国际设备龙头，台湾设备与测试厂也有望分食扩产商机。

OpenAI与韩系记忆体双雄三星、SK海力士建立战略合作关系，双方将自2029年起，每月供应90万片晶圆DRAM，规模接近全球总产能的一半，AI伺服器与高频宽记忆体（HBM）市场将迎来长线上行周期。

合作内容包含：三星电子提供HBM、三星SDS负责资料中心设计—建造—营运（DBO），并由三星C&T与三星工程联手开发漂浮式资料中心。

法人分析，OpenAI新增90万片月产能，几乎等同全球DRAM总产能的一半。过去从2007年至2025年，全球DRAM产能从100万片增至190万片，歷时18年，如今单一客户仅用四年达成相同增幅，反映AI多模态运算与推论应用带来前所未见的记忆体需求。

此波扩产中，台湾设备链有望成为韩厂后段产线的辅助供应商，因三星平泽（PT5）与SK海力士龙仁新厂正加速建设，后段封装与测试设备需求暴增。

台系设备供应商志圣、群翊、均豪、崇越、帆宣、汉测、京鼎等，也将随韩厂扩充CMP与真空、气体处理系统同步受惠。

法人预期，若韩厂导入第二供应商策略，台厂在韩国HBM封测线的设备採购占比，可望提升至5％～10％。

以OpenAI规划10GW AI资料中心推算，将部署约8至9万个GB200 NVL72机柜或580万至650万颗GPU，对应110至120亿GB HBM需求量，市场规模约150至170亿美元。若涵盖HBM、DDR5、LPDDR与GDDR等产品，潜在市场机会上看900亿至1,200亿美元，进一步拉长记忆体需求能见度。