双主轴添力 硅格Q4有看头

法人认为，硅格在高速介面与复杂SoC量产经验具优势，受惠AI／HPC与Mobile双主轴，营收年增趋势可望延续；设备到位后的学习曲线推进，将带动营运杠杆逐步显现。

短期风险在于匯率波动、特定夹治具与探针卡交期、先进封装节点良率爬坡节奏，以及客户新品导入时程变化，但在量能释放与产品组合优化双驱动下，第四季至明年首季动能具延续性。

营运面上，硅格依客户时程推进扩产，先前追加之资本支出设备将分批到位，聚焦高并行测试平台、先进高速介面与系统级测试（SLT）量能，以承接AI／HPC晶片长时程验证与良率监控需求。

随着新产能开出与稼动率提升，第四季可望维持稳健成长；同时产品组合朝高附加价值别移动，有利毛利率表现。

硅格9月合併营收16.5亿元，年月双增，第三季营收48.53亿元，较上季增加1.58％，也较去年同期成长5.79％，累计今年前三季营收逾143.2亿元、年增近8％，改写今年与歷年的同月新高。