晶圆代工龙头台积电9月合併营收再写亮眼表现,年增达31.4%、稳居3,000亿元之上;第三季合併营收改写单季新高,同时超越财测高标;9日股价盘中再写歷史新高达1,455元,市值增至37.34兆元。
法人指出,台积电在AI晶片浪潮中稳坐供应链核心,随第四季智慧型手机晶片及AI晶片订单热度延续,高效能运算(HPC)及行动平台应用持续放量,全年营收年增幅可望挑战超越三成之目标。
台积电9月合併营收3,309.8亿元,月减1.4%、年增31.4%,为史上第三高水准;累计今年前九月合併营收达2.76兆元,较去年同期成长36.4%。第三季合併营收达9,899.2亿元,季增6%、年增30.3%,超越财测高标水准。
原先台积电预估,第三季以新台币兑美元匯率29元计算,营收将介于318至330亿美元之间,换算高标为9,570亿元;然在匯率回稳、第三季传统旺季加持,表现超乎市场预期。
供应链指出,台积电先进制程3、5奈米产能利用率维持高檔,受惠AI、手机晶片双引擎推升。
所有AI创新者都与台积电合作。据悉,今年下半年量产的2奈米制程,获客户广大回响,不论产品设计定案(tape out)数量与潜在的终端产品价值,都超越同时期3奈米制程表现,显示台积电在先进制造持续领先,2奈米制程成功扩展也将为全球科技带来重要的价值和发展。
法人认为,第四季台积电营运将维持高檔,不过在产能满载情况下,成长动能将趋缓,后续将等待2奈米陆续进入量产,重新推高营运动能。供应链指出,台积电加速建置先进制程产能,除台湾厂区外、美国亚利桑那州也成为未来重点。
台积电多元产能版图逐渐成形,为客户提供更多AI火力支援。法人看好,随全球AI与半导体产业结构性需求延续,台积电将以技术领先与产能扩张双优势,稳居全球晶圆代工霸主地位。
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