博通CPO商转达阵 台链受惠

业界人士分析，博通这项突破意味CPO技术已通过实际应用验证，正式迈入商业化量产阶段。

博通指出，CPO透过将光收发器（Optical Transceiver）与交换晶片（Switch Silicon）整合于同一封装内，可显着降低讯号损耗与功耗。

根据实测，相较于传统可插拔式光模组（Transceiver）平均寿命约0.6百万小时，CPO寿命几乎提升近1倍。

这一成果显示，透过将光收发器与交换晶片直接整合于同一封装内，可大幅降低讯号损耗与功耗，进一步强化高频高速网路架构的长期稳定性。

法人分析，CPO商转代表AI产业竞争，已从「晶片效能」延伸至「系统级整合」的新阶段。

随着博通CPO平台进入商业化量产阶段，台湾相关供应链有望迎来新一波成长契机。

据产业链消息指出，前段晶圆制程由台积电负责，採先进制程打造Switch Silicon；后段封装传出由日月光投控与讯芯-KY参与光电整合与测试代工，切入高精密封装核心环节。

光通讯模组厂如眾达-KY、联钧、波若威等，亦将受惠于AOC（主动光纤）与光引擎（Optical Engine）需求成长，有望抢进博通与各大云端服务商（CSP）的CPO供应体系。

法人指出，CPO封测需具备极高的封装精度、散热与光学对位技术，台湾拥有完整半导体、光电与材料供应链，是少数能提供全链整合的地区。