AI给力 高技、博智接单畅旺

AI伺服器网通需求持续火热，PCB供应链再交出亮眼成绩。高技（5439）、博智（8155）9月营收双双改写单月歷史新高，反映AI伺服器主板与网通板接单畅旺，推升第三季营运同步登峰。今年以来两家公司均受惠美系云端及ASIC伺服器平台拉货动能，下半年产能满载、毛利率稳步提升，整体营运维持高檔态势。

高技9月营收11.03亿元，月增4.71％、年增208.72％，连续四个月改写单月新高，推升第三季营收31.61亿元，季增38.14％、年增198.97％，创单季歷史新高；累计前九月营收68.73亿元，年增130.37％。高技持续受惠美系客户ASIC伺服器UBB（通用基板）稳定出货，出货片数季增约25％，稼动率与良率同步拉升，毛利率回升至22.5％水准，获利动能明显强化。

展望后市，高技续扩产能，满足AI伺服器与网通交换器需求，第四季营运有望维持高檔。云端服务供应商（CSP）导入多层板架构，现有产能已趋近满载，公司今年扩充约三成产能，明年预计再增二至三成，法人预期，随高阶产品占比提升，2026年营收可望再成长逾一成，毛利率维持24％水准，整体获利结构稳健。

博智9月营收4.31亿元，月增3.91％、年增24.17％，同样刷新单月新高；第三季营收12.13亿元，季减0.87％、年增24.76％，为单季次高；累计前九月营收35.64亿元，年增35.80％，创同期新高。

据悉，博智下半年受惠AI伺服器订单持续满载，租赁新厂房设备陆续到位后，月产能自80万平方英尺扩增两成，第四季起调涨产品价格反映成本，有助毛利率回升至18％。

展望未来，博智除深化AI伺服器板布局外，高阶IPC（工业电脑）与半导体测试板业务亦开始发酵。随Intel Oak Stream与AMD Venice等新一代伺服器平台开出，板层数提升带动ASP成长，加上新设备导入与去瓶颈措施推进，产能利用率与产品组合同步优化。

法人预期，博智2025年营收可望成长逾三成，2026年再年增逾一成，获利动能有望进一步翻倍放大。