甲骨文携手超微 挑战非辉达算力

美国软体巨头甲骨文（Oracle）14日宣布，将自2026年下半年开始，採用超微（AMD）即将推出的AI晶片「Instinct MI450」来提供云端服务，预计将部署5万片，显示甲骨文将逐步採用超微的GPU，取代辉达的尖端GPU。

这笔交易不仅为超微即将推出的晶片带来了除OpenAI之外的另一个大客户，也让甲骨文得以扩展其处理器产品线，尤其是在企业争相获取用于开发人工智慧的运算能力之际。

针对合作消息，两家公司联合声明：「随着下一代AI模型的发展已经超越现有AI集群的极限，对大规模AI运算能力的需求正在加速增长。」

甲骨文云端基础建设资深副总裁巴达（Karan Batta）接受CNBC採访时，说道：「我认为未来客户会非常地接受超微的晶片，尤其是在推理领域。」

据CNBC报导，超微的Instinct MI450是旗下首款能组装更大机架的AI晶片，能使最多72片晶片协同运作，对于创建、部署最先进的AI演算法帮助甚大。

目前辉达的晶片在资料中心的GPU市占中，以9成的市占率占据着主导地位。

虽然9月时辉达投资OpenAI高达1,000亿美元，展开战略合作关系，但OpenAI仍是计画与美国晶片大厂博通（Broadcom）合作社计自己的晶片，背后原因就是面对快速成长的AI需求，需要更多供应商的AI晶片来满足算力需求。

今年9月OpenAI携手甲骨文，达成了一项为期五年的云端运算协议，该协议估值高达3,000亿美元，为史上最鉅额的云端运算交易，使辉达独占算力宝座的地位逐渐受到挑战。

如今甲骨文与超微展开合作，为云端巨头尝试辉达以外的算力选项，再添上一笔纪录。

谈起自家商品，巴达表示：「我认为AMD做得非常出色，就像辉达一样，我认为两家公司都有自己的产品定位。」

据路透报导，甲骨文与超微合作的「AI超级集群」，将採用超微的「Helios」机架设计，积极效仿辉达目前正在销售的机架系统，即包含了GPU和CPU的全整合系统，显示超微正积极成为辉达外的最佳选项。