国泰证期研究认为,功率半导体产业已走出长期低迷,并呈现缓步復甦,库存去化应已落底。随AI伺服器需求持续扩张,尤其是在HVDC、伺服器主板电源管理等推升SiC/GaN相关产品应用,各应用领域以AI/资料中心能见度较高,台厂亦已见切入契机;法人看好强茂(2481)、朋程(8255)等后市。
法人指出,随AI伺服器功耗大幅上升,传统伺服器提升至5kW、甚至更高,电力转换效率与散热成关键,带动功率元件需求成长。材料方面,过去Si-based为主足以应付低压、高电流应用,但在AI时代,高压高功率需求推动材料持续往更高效率方向演进。根据Yole研调预估,资料中心所需的功率元件市场产值将于2030年达十亿美元,年复合成长率12%,其中,SiC/GaN相关产品仍最为市场重视,预计未来几年产值年复合成长率高于30%。
车用应用方面,基于五大理由,法人看好未来数年成长性:一、单车平均功率半导体BoM含量持续提升;二、应用范围扩大,从高阶车扩散至中价位车款;三、其他应用端增加,电子化及智慧化带动包括感测器、照明等低压功率应用MOSFET用量仍持续提升;四、功率元件走向模组化应用,将提升整体单位售价;五、高阶材料导入,SiC/GaN单位售价相较传统Si元件高3倍以上。
国际大厂主导功率半导体大部分的市场分额,台厂切入机会在于:一、Si-Base产品:国际IDM同业配置较多资源在SiC/GaN上,台厂具成本优势,可望持续争取此块市场。二、SiC/GaN方面:多数供应商如强茂、朋程均致力于相关产品研发。其中,强茂除车用稳健成长外,亦跨入AI领域应用,获得法人更高青睐。
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