CoWoS靓 弘塑、均华权证火

消费电子上半年受惠中国大陆政策补贴与美国关税壁垒的提前拉货潮，下半年包括：平板、NB／PC、监视器出货动能仅持平，或略高于上半年，消费电子需求平平，惟有AI独强，国泰证期研究指出，CoWoS产业能见度持续推进至2027年，持续看好弘塑（3131）、均华（6640）。

CoWoS先进封装从AI GPU／ASIC，延伸至高阶智慧机，接下来超微（AMD）Venice与辉达Vera伺服器CPU也将陆续改用，辉达最新Rubin CPX亦採CoWoS-S先进封装，趋势仍有利相关设备股。法人指出，先进封装设备股受惠年底入帐旺季，第四季营收普遍季增，估弘塑第四季营收季增10％～15％、年增34％～41％，均华第四季营收季增10％～15％、年增10％～15％。

国泰证期研究通路访查显示，美系客户为落实边缘AI低延迟、高算力需求，2026年下半年搭载于iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Pro与新折迭机的A20 Pro晶片，将从InFO全面改採WMCM，其WMCM月产能规画为2025年1万片，2026年大幅提高至6万片。

WMCM制程与CoW-R相近，相关的蚀刻与清洗湿制程设备主要供应商仍是弘塑，此外，弘塑的雷射剥离机（Laser　debonding）设备也会额外受惠，而晶粒挑拣机主力供应商则为均华，黏晶机供应商仍为日商芝浦。

辉达与OpenAI于9月下旬宣布签署意向书，辉达未来将投入高达1,000亿美元，与OpenAI联手部署至少10 GW规模的超级AI资料中心。法人预期，台积电还需要额外扩产2.5～3万片的月产能以支应此潜在需求，辉达与OPEN AI合作将让CoWoS产业能见度推进至2027年。