CCL三雄高阶材料竞逐战开打

人工智慧（AI）应用推升高能效与高速传输需求持续升温，铜箔基板（CCL）三大厂台光电（2383）、台耀（6274）与联茂（6213）将齐聚TPCA Show 2025，展示最新高频高速材料技术，高阶材料竞逐战成市场焦点。在AI强劲需求推升下，今年前三季营收三大厂均缴出年成长双位数表现，其中台光电前三季营收年增更超过5成。

去年以来AI强劲需求让前三大厂CCL厂营运持续加温，其中台耀及联茂前三季营收分别较去年同期成长逾1成及2成，而产业龙头台光电前三季营收达到693.33亿元，年成长达51.33％。市场看好，随着高阶材料出货比重提升，将有利三大厂未来营运表现。

法人分析，台光电、台耀与联茂在研发能量、制程整合与国际客户基础方面具备优势，成为AI时代PCB产业规格升级趋势下的受惠者。

台光电长期投入无卤素环保与高频高速基板开发，是全球主要绿色CCL供应商之一。其产品涵盖Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等级材料，广泛应用于AI伺服器、云端资料中心、5G网路及车用电子领域。

台光电拥有超过250项专利，具备完整的研发与制程整合能力，并开发符合高精密先进PCB技术的材料，支援Anylayer、mSAP、IC载板、超高层板及高速传输等应用，取得技术领先地位。

台耀近年专注于AI伺服器、交换机及高速通讯应用，积极开发Very Low Loss与Extreme Low Loss等级材料，已取得具体成果。

其产品兼具低耗散因子与高耐热性能，可支援224G高速讯号传输与高层板结构设计，满足AI与5G基础设施长时间稳定运作的需求。

法人观察，台耀持续透过产品升级与客户渗透率提升，稳步强化在高速通讯与伺服器市场的竞争力。

联茂主要产品含铜箔基板、胶片、多层压合基板代工与散热材料，于台湾、中国大陆及泰国设有生产据点。