出货增温 联亚营运点火

法人指出，该公司9月营收达新台币1.86亿元，年增69％、月增1％，主要来自800G硅光子（SiPh）连续波（CW）雷射二极体与EPI wafer出货增长。

第三季合併营收为5.53亿元，年增71％、与前季持平，反映InP基板供应回稳与硅光产品出货回升。

该公司7月与8月分别缴出3,500万元与2,600万元税后纯益，远优于去年同期，主要受惠于生产规模扩大与高毛利产品比重提升。

在成长动能的方面，联亚持续强化硅光子产品线，硅光子（SiPh）的营收比重，预计自2025年的74％，提升至2026年的86％。

随着AI资料中心对高频宽、低功耗连线需求暴增，硅光子正取代传统铜线与电性连接，成为AI伺服器时代的关键技术，800G与1.6T光模组将在2025年～2026年成为市场主流。

联亚在8月亦宣布新一轮资本支出计画，扩充产能以满足多家客户的长期需求。

法人指出，虽联亚出货时程略慢，但随市场需求强劲与磷化铟（InP）供应正常化，预期自第四季起，营收动能将再度放大。

整体而言，联亚因受惠于AI时代带动的高速传输与硅光子需求爆发，营运结构持续升级。随着InP供应正常化及800G／1.6T雷射产品放量，法人预期，该公司将在2025年至2026年间维持营收与获利的高速成长动能。