奇鋐加速布局 衝液冷新战场

AI伺服器散热技术跨入液冷新战场，奇鋐完成多项关键产品验证，从水冷板、VC Lid（均热盖板）到快接头系统全面进入量产准备阶段，并同步扩大越南产能，以迎接高密度AI资料中心建置潮。法人分析，随Rubin与Kyber新平台相继升级，液冷设计成为散热主流，奇鋐今年营运大幅成长，明年动能亦持续放大。

奇鋐已通过主要客户对水冷板与VC Lid的验证，现阶段正待第四季拍板最终导入方案。

据了解，Rubin CPX平台整合两颗Vera CPU、四颗Rubin GPU及八颗CPX加速器，整体功耗提升，除採全水冷设计，水冷板数量由GB300的六片增至久片，波纹管与快接头数量亦倍增，使整体模组价值接近翻倍成长。

此外，奇鋐也推进新一代多层微通道（MCL）结构技术，应对Kyber架构带来的更高瓦数挑战，该技术仍在研发与验证阶段，就时程来看，MCL预期最快于2026年下半年小量导入，即先由水冷板小量试产，再逐步放量。

除NVIDIA平台外，奇鋐亦深耕多家云端与超大型资料中心客户，包括与AWS、Microsoft及Meta等合作开发ASIC伺服器专案。以AWS Trainium 2.5为例，运算托盘水冷板配置已达六片以上，快接头逾30个，液冷架构渗透有望持续提升。儘管目前ASIC仍以气冷为主，但随运算密度与功耗攀升，液冷占比预期将在未来两年显着提升。

产能布局上，奇鋐正积极强化越南制造基地，年底产能占比将提高至三成。新建五到八厂以AI伺服器机箱与水冷模组为核心产品，现有产能已达满载，预计明年陆续开出，搭配中国厂区维持伺服器与网通产品并进的配置。

受惠AI伺服器散热升级，奇鋐第三季营收389.37亿元、年增逾一倍；累计前九月营收918.64亿元、年增80.63％。法人预期，明年Rubin平台进入量产，奇鋐液冷出货可望再上层楼，为未来两年成长动能奠下基础。