宜进新材料 助力电路板业升级

随着AI、高速运算的飞快发展，驱动电路板产业的加速升级，宜进新材料公司为因应市场需求携手产业伙伴，现正于2025年台北TPCA展L523展位（南港展览馆一馆四楼）发表展出创新产品，以创新的材料技术助力电路板产业在高精度及高效率制程上全面升级。

宜进新材料董事长吴裕伟指出，2025年AI人工智慧硬体及低轨道卫星的需求持续发酵，2025年H2的PCB整体产业发展及AI产业需求依然展现成长态势，PCB的AI伺服器板、HDI、类载板、IC载板等多项制程材料的需求加速成长，预估2025年PCB的高阶制程材料，尤其在AI领域将呈现大幅度成长。

他并表示，宜进秉持提升产业竞争力，致力拓展PCB制程材料，持续与国际大厂合作研产PCB钻孔及压合制程等相关材料，在台湾代理销售供应给PCB大型客户，产品涵括PCB压合及钻孔制程用材料，如相关铝制品材料、高性能优质上盖板、具有改善钻孔制程与提升Cpk的下垫板，同时因应终端客户需求与原供应商共同开发具高刚性及高精准度的镀膜钻针，这些高阶产品在该公司跨入PCB领域以来，即以全方位的产品组合来满足客户需求，期让台湾整体PCB电子产业更加卓越成长。