金像电、高技 10月营收奏捷

AI伺服器板需求持续火热，带动PCB厂金像电（2368）、高技（5439）10月营收齐步站上高檔，虽受工作天数减少影响出现月减，但年增幅度仍达八成至逾一倍，反映AI伺服器与交换器主板出货强劲。法人指出，第四季AI平台转换与800G交换器放量延续动能，预期2026年在ASIC伺服器板需求驱动下，营收与毛利率可望同步提升。

金像电10月营收56.27亿元，月减6.14％、年增83.63％；累计前十月营收490.29亿元，年增53.14％。受惠AI伺服器与高阶交换器板订单稳定，营运维持高檔水位，随第四季通用基板（UBB）、加速模组（OAM）及800G交换器主板出货放量，AI伺服器板比重持续上升，法人看好第四季营收可望持平、甚至略优于第三季。

在产能布局上，金像电泰国一期厂自第三季起正式量产，第四季出货动能持续扩大，新产能以中阶伺服器产品为主，后续将逐步导入AI应用相关板，明年并启动二期扩建，预计下半年投产，单月产值可达一期数倍水准。随云端服务业者自研ASIC晶片投产规模扩大，UBB与OAM板需求将同步提升，金像电2026年前AI伺服器主板与交换器板将形成稳健长线支撑。

高技10月营收10.04亿元，月减8.97％、年增146.35％；累计前十月营收78.77亿元，年增132.29％。受惠美系大客户新一代ASIC伺服器平台导入，UBB厚大板出货显着放量，推升单月营收与产能利用率攀高。法人指出，高技已在特定云端平台取得稳定市占，订单能见度延伸至2026年，需求属结构性成长。

产品组合方面，高技近年积极提升HLC（高层次板）与高阶载板比重，带动毛利率明显回升，公司亦调整原车用产能，转向毛利较高的AI伺服器主板领域，扩产节奏与资金规划皆已到位。法人认为，随AI伺服器主板出货量持续攀升，营收与毛利率均可望再创新高，成为下一阶段成长主轴。