台IC产业年产值 上看6.48兆

台湾半导体2025年第三季动能持续升温。依工研院产科国际所统计，第三季台湾整体IC产业（含设计、制造、封装、测试）产值达1.67兆元，季增4.4％、年增20.6％，显示在AI伺服器、高频宽记忆体（HBM）与车用电子需求带动下，产业已稳步走出2023年调整期，重返成长轨道，工研院并预估，今年台湾IC产业产值可望再创歷史新高。

根据工研院产科国际所数据，台湾IC制造业持续扮演主引擎。第三季产值1.14兆元，季增6.4％、年增26.8％，展现先进制程与特殊制程的强劲拉力；其中晶圆代工产值1.08兆元，季增5.7％、年增27.0％，受惠AI／HPC订单与先进节点扩产；记忆体与其他制造为566亿元，季增21.2％、年增23.9％，反映价格回升与库存回补同步发酵。

法人指出，台系晶圆代工三雄在AI、车用与特殊制程接单畅旺，稼动率维持高檔，制造端仍是今年产值走升的关键。

IC设计业第三季产值3,490亿元，季减2.9％、年增7.2％。虽然消费性晶片仍处结构性调整，但AI边缘运算、电源管理IC与车用晶片需求稳健，支撑整体年增转正。法人评估，随欧美年底促销与PC／NB换机需求回温，设计端第四季表现可望优于第三季。

下游客户拉货动能亦带动封测链回温。第三季IC封装产值1,252亿元，季增8.4％、年增12.4％；IC测试为583亿元，季增4.5％、年增15.4％。

市场指出，AI伺服器带动的CoWoS、SoIC与扇出型等先进封装需求强劲，台系封测大厂扩产脚步不停，设备与材料供应链同步受惠，第四季营收动能仍可期待。

以全年来看，工研院估2025年台湾IC产业总产值达6.48兆元，年增22.0％；其中，IC制造年增26.9％、IC设计年增12.6％、IC封装年增13.9％、IC测试年增14.0％。

整体而言，台湾半导体第三季表现呈现「制造领涨、设计稳健、封测回升」的结构性復甦，配合先进节点持续扩产与高阶封装渗透率提升，全年产值可望再创歷史新高。