半导体产业已成为大国安全与国家竞争的重要关键产业,也是台湾最重要的出口产业。随着亚利桑那州第1座晶圆厂开始量产,台积电12日将在美国召开董事会。由于川普多次指责台湾的半导体行业乃是盗自美国,更表明将採取激进的惩罚措施,包括对台湾晶片进口课徵100%的关税等,以川普睚眦必报的个性,市场预测最快本周可能宣布对台湾等贸易伙伴的关税措施,使得台积电此次的董事会及后续在美布局受到瞩目。
在国际政治的博弈中,台湾高度依赖美国的军事与外交支持,同时又以台积电为首的高科技行业作为台湾经济发展的核心支柱。面对美国强硬施压,政府必须在维持与美国的关系和保护核心优势的两难之间拿捏。
在政府层面,首先,随着美国施压力度加大,台湾政府目前已有意松绑过去台湾先进技术要赴海外投资,须遵守落后两个世代原则,以配合美方要求。但在松绑的同时,更应保护台湾在先进制程的研发中心地位,从而保障台湾在半导体地缘政治的筹码;同时,需透过外交谈判,争取更多外交国防合作、经济补贴、税务减免及其他优惠政策,以平衡企业加速先进制程海外制造可能带来的政治风险与利润下滑。
其次,由于台湾的现任政府在国防上高度依赖美国的支持,即使在面对美国不合理要求时也难以採取过于强硬或拒绝的立场。因此,政府也必须考虑如何发挥晶片联盟的概念,探索多边合作,分散对单一大国的绝对依赖,提升整体谈判筹码。
台积电作为晶片制造的龙头企业,固然拥有全球领先的技术与产业规模,但面临来自美国的政治压力,事实上也极其脆弱。满足川普的要求,对其生产营运成本并非最佳方案;若不回应美国,则随时有可能受制于掌握产业链上游材料与设备的美国制裁。从目前观察发展趋势来看,台积电可能採取以下几个面向的因应策略:
一、台积电可能难以拒绝美国的政治需求或关税胁迫,必须在美建置部分2nm以下的先进产线,但必须要把最关键的研发、制造核心留在台湾。虽然这会造成营运成本与毛利率的短期下滑,但能在政治风险和企业营运间寻求一定妥协。
二、被迫协助美国潜在竞争对手。例如台积电展现「技术共享」姿态,协助英特尔的IDM2.0策略更顺利,助力MAGA,以换取较低的政治压力或关税。然而,台积电也必须谨慎防范培养出更强大的竞争者。
三、严控核心IP。台积电最关键的IP与研发主体不能外移。从企业竞争力的角度而言,自5nm进入3nm、2nm,乃至1.4nm、1nm时,研发难度与机台成本陡升,任何核心技术一旦外流都可能削弱台积电在全球的领先地位。
四、及早降低美国政府的反垄断法压力。为降低「垄断关键制程」比重,可透过扩大「晶圆代工」定义方式,将先进封装、测试、光罩制造等服务一併纳入制程代工计算范畴,使台积电全球市占率由传统定义下的55~60%(先进代工领域高达90%)降至约28%。
五、维繫与美国新政府关系:台积电董事会在美国召开,不但可藉此机会与美新政府建立联繫,其实也在提醒川普:台积电是在台美股市「双重上市」的企业,也一直接受美国政府的监管与治理要求。
在当前美国保护主义政策日益强化的国际环境中,台湾与台积电面临的挑战既具有深远的经济意涵,也蕴含重大的战略风险。赖政府需在外交、经济与国防等多重领域进行综合考量,通过多边合作与政策调整,为本土半导体产业创造一个相对稳定的发展环境;而台积电则需採取灵活多变的策略,既利用海外市场机遇,又坚守技术创新与核心研发。唯有如此,才能在激烈的国际竞争中打造可能的硅盾效应,确保台湾在全球半导体产业中的战略地位与自主发展能力。(作者为国立云林科技大学副教授)
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