旺报社评》大陆半导体超车美国需更努力

全球经济与金融市场持续震盪，除关税与匯率大战外，半导体圈两件大事值得关注。一是华为在深圳大兴土木，陆续完工3座厂房，并首度尝试自行制造7奈米高阶晶片，藉以替代辉达、台积电及SK海力士等晶片大厂的先进技术，同时加速中国晶片自主化进程。另一是大陆中科院前艾司摩尔专家林楠的团队成功推进极紫外光（EUV）光刻技术，为大陆半导体产业敲开7奈米以下先进制程大门，打破西方垄断及独占局面。

卡脖子 自主推进技术

这两件标志大陆半导体产业大步迈前的事件，并非独立事件，而是美国卡科技发展脖子的回应。美国持续扩增对中出口管制「实体清单」，禁止先进制程晶片及设备输往大陆，甚至相对低阶或性能较低晶片，近来也被严格限制。辉达专为大陆设计制造的降规版AI晶片H20，原不在美国禁止出口清单中，如今需取得美国商务部许可才能销往大陆，形同禁售。

辉达执行长黄仁勋警告，对大陆AI 晶片出口限制，不仅无助美国扩大科技领导地位，反而可能助长华为这类大陆科技巨头崛起。他呼吁川普政府透过技术扩散提升美国本土企业竞争力，黄仁勋的担忧不是没有道理。路透报导指出，随着H20晶片禁令发布，华为自主研发的升腾910C AI晶片，已成为大陆AI开发者在大型语言模型及云端运算等领域的首选，恐将蚕食辉达在大陆市占率。

值得注意的是，在美国强力打压与封锁下，不只华为这类科技巨头，近年来如雨后春笋般冒出的新创独角兽，如有「中国辉达」之称的寒武纪，或在「2025中国国际半导体展」崭露头角的半导体设备商新凯来，都在加速突围，推进大陆半导体国产替代进程。

以寒武纪为例，2022年被美国列入实体清单，但没有倒下，反而在倒逼改革压力下，持续加大研发投入，近三年研发费用占营收比达152%，今年终于开花结果。第一季营收11.11亿人民币，较去年同期暴增42.3倍，净利润达3.55亿人民币，出现首次季度获利。

禁售令 反助大陆崛起

依据经济学理论，管制要奏效，产品需具不可替代性；一旦产品可以替代，管制就不会有用。好比价格管制，如果把价格上限（下限）设定在均衡价格之上（之下），基本上就跟没有管制一样。美国对大陆科技制裁短期效果或许显着，但随着大陆以举国之力突围，科技的创新，替代性产品不断出现，未来孰胜孰败恐在未定之天。

另一方面，辉达黄仁勋的危机意识说明一件事：随着中美对抗升温，美国半导体企业处境可能陷入困境，若不配合川普政策，将面临算帐风险；若配合川普政策却可能自断生路，未来企业营运与获利将大受影响，连带也会削弱长期竞争力。

不过，美国技术底蕴深厚，尤其半导体的创新研发与晶片设计领域仍执世界之牛耳，陆企在中低阶晶片制造上渐渐追上，甚至站上领先群，但弯道超车美国绝非一蹴可几。华为、寒武纪与新凯来的崛起，证明中国不会下跪，但不代表技术追上美国。

对大陆政府而言，关键的挑战是如何实现半导体供应链国产化，提升晶片自主率。技术扩散需向下扎根，还得遍地开花，这是大陆半导体发展的短板。半导体研究机构TechInsights统计，2023年大陆半导体自主率23.3％，2027年预计成长至26.6％，离中共设定的70％政策目标，仍有不小的距离。

面对美国科技围堵，大陆已成功跨出第一步。只要坚定向前行，拨云见日只是早晚的问题。