联发科5G系统单晶片天玑1000争光 安兔兔跑分逆袭夺冠

IC设计厂联发科(MediaTek)在 26 日正式发表 5G 系统单晶片「天玑1000」，根据陆媒曝光的跑分结果，秒杀了一票当前採用高通处理器的机种，逆袭成为冠军，一出场就令人留下深刻深刻。

据了解，天玑 1000 晶片的 CPU 採用四大核加四小核的架构，负责性能的大核心是主频 2.6GHz 的 Cortex-A77 架构；小核心则是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架构。CPU 则是 9 核心 ARM Mali-G77。除了 CPU 以及 GPU 之外，天玑 1000 还有专门进行 AI 运算的 APU，採用 1大、2中、3小核心的架构，AI算力是4.5 TOPS（Tera Operations Per Second，也就是每秒进行 1 兆次运算)。网路部分，天玑 1000 整合了 5G 基带晶片，採用台积电 7 奈米制程制造，支援 5G 双模(NSA非独立组网/SA独立组网)，也是当前首款支援 5G 双卡双待的晶片，在 Sub-6GHz 频段，天玑 1000 达到下载 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上传速度，并支援 Wi-Fi 6 以及蓝牙 5.1 + 标准。

除了以上特性之外，天玑 1000 还支援 5G 双载波聚合，内建 5 核心图像讯号处理器(ISP)，可以 24fps 速度支援 8000 万画素感测器跟多摄影镜头的组合，例如 3200 万 + 1600 万画素的双相机。AI 相机功能则支援自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围 HDR、AI 脸部辨识，是全球首个支援多帧曝光的 4K HDR 影片。并支援 120Hz 萤幕更新率的 FHD+ 萤幕以及 90Hz 萤幕更新率的 2K 萤幕。

根据陆媒的揭露，天玑 1000 在安兔兔跑分中写下 511363 的总分，超越了 2019 年 10 月份性能榜中的榜首 vivo NEX 3 5G(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 482917，也赢过採用麒麟 990 晶片的华为 Mate 30 Pro的成绩(446804)，也超越了採用 A13 Bionic 晶片的 iPhone 11 Pro Max 的成绩(454664)，逆袭成为最强的冠军。在 Geekbench 5 当中单核心、多核心的测试分别写下 3811、13136 的分数，对比华硕 ROG Phone II(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 3614、11208 的成绩来说，也略剩一筹，一亮相就写下优异表现。官方预计，搭载天玑 1000 的 5G 手机预计在 2020 年初推出，为推动智慧型手机从 4G 迈向 5G 添加动力。