《热门族群》台积电登峰造极 供应链声势壮大

台积电持续积极研发与扩产带动资本支出逐年创新高，继去年达150亿美元新高之后，今年进一步达170亿美元新高纪录，随着明年持续扩产，法人预计台积公司明年资本支出可望续创新高，将持续带旺供应链。

台积电日前举办第二十届供应链管理论坛，表扬汉唐(2404)等国内外十五家优良的设备、厂务、原物料以及资讯供应商。台积电今年率先量产5奈米，将与供应商持续合作迈向3奈米，以利持续保持制程领先地位。

台积电高资本支出带旺上下游供应链，挟着台积电资本支出大增，助益营运，今早包括家登(3680)、弘塑(3131)等股价大涨。

半导体设备厂弘塑(3131)受惠半导体封测厂积极扩产，第三季业绩持续成长，单季EPS达4.06元，前三季税后纯益2.85亿元，年增28.96%，每股税后纯益9.99元。

受惠封测大厂投入先进封装技术，弘塑第三季相关设备出货动能强劲，展望明年，弘塑看好前三大客户同步进行扩产，成为明年业绩动能，其中，台积电因大力投资先进封装领域，明年将成为公司最大客户，相关业绩预计将于明年第四季进入认列高峰期。

晶圆传载方案业者家登第四季出货可望逐步增温，本业营运看旺。

家登第三季本业营运比第二季下滑，但随着晶圆代工龙头及国际IDM大厂重启拉货，家登本季EUV Pod可望回復销售动能，明年展望也持续乐观。

EUV成为半导体主流微影制程，台积电5奈米制程量产，光罩层数大幅增加，对EUV Pod的需求量同步增加，家登可望受惠，公司并看好明年展望。家登第三季受惠于业外获利挹注，净利3.57亿元创下新高，每股净利4.85元。前三季净利4.88亿元，与2019年同期相较成长59.6%，每股净利6.6元。