利机11月单月合併营收9048万元,相较10月成长4%,相较于去年同期成长38%;累计1-11月营收为85,920万元,较去年同期成长17%,已超越108年度全年营收水准,表现优于市场预期。
利机表示,11月营收创近五年来新高,主要受惠封测客户强劲需求,再加上5G新机及消费性电子新品上市,带动打线封装产能供不应求,IC导线架等相关材料也同步沾光,利机封测相关产品较去年同期大幅成长38%,较上月成长3%,其中Capillary(打线封装用銲针)年增9%、月增13%;QFN/LF(导线架)年增131%、月增24%,订单能见度可至2021年第一季。
展望第四季,利机今年前三季每股净利达2.2元,已达去年获利八成以上,疫情带来宅经济逆势成长,远距商机仍持续热络,利机相关产品布局记忆体相关各式晶片的运用、封装散热解决方案、薄膜覆晶(COF)封装、玻璃覆晶(COG)封装等皆搭上主流产品趋势,法人推估利机今年营收、获利双成长,营运表现优于去年,不过从今年累计到第三季匯损已达1200万元来看,匯损规模将是牵动全年获利是否成长的关键因素。
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