《科技》SEMI：11月北美半导体出货月减1.4％ 仍年增23.1％

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，美国半导体设备制造商出货在今年秋天创下新纪录高点后，儘管市场预期出货量将缩减规模，11月的出货数据仍表现强劲。

晶圆代工龙头台积电(2330)持续积极投入先进制程，先前于第二季法说会已宣布上调今年资本支出10亿美元至160~170亿美元新高，第三季法说会时表示全年资本支出约为170亿美元，将创新高。成为带动今年全球半导体设备成长的动能之一。

由于5G和HPC强劲需求驱动5奈米和7奈米制程，加上投入先进制程3奈米研发等，即使在全球疫情不确性的情况下，台积电今年资本支出估达170亿美元新高。外资法人预期台积公司明年持续扩产及发展先进制程，资本支出将再创新高。