比亚迪拟分拆半导体子公司上市 估值已逾百亿

界面新闻报导，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主营业务涵盖功率半导体、智慧控制IC、智慧传感器及光电半导体的研发、产销，拥有包含晶片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

2008年，比亚迪收购寧波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车用IGBT晶片，经过十多年的发展，比亚迪已经成为掌握自主可控车用IGBT模组的公司。

自比亚迪半导体传出分拆上市计画后，就吸引眾多资本和投资者的关注。据天眼查APP显示，2020年内，比亚迪半导体共获得3笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本等公司的19亿元融资。在6月15日获得SK中国、小米等几十家公司的8亿元A＋轮融资。

8月13日，比亚迪半导体又获得包括联通中金、中电中金等十多家公司的股权融资，目前比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元，未来还将有较大的提升空间。