《半导体》精测去年营收续创高 攻先进晶圆测试商机

精测公布12月自结合併营收3.33亿元，月减1.32％、年增7.65％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡2.75亿元，月增2.77％、年增达23.56％。IC测试板0.38亿元，月减达28.86％、年减达20.5％。技术服务与其他0.19亿元，月增13.7％、但年减达49.59％。

合计精测第四季合併营收10.49亿元，季减12.66％、年增4.11％，仍创同期新高、歷史第4高。其中，晶圆测试卡8.15亿元，季减13.15％、但年增8.91％。IC测试板1.47亿元，季减12.45％、年减9.87％。技术服务与其他0.85亿元，季减12.33％、年减9.73％。

累计精测去年全年合併营收达42.07亿元、年增达24.25％，改写歷史新高。其中，晶圆测试卡33.23亿元、年增达43.3％，IC测试板5.84亿元、年减1.53％，技术服务与其他3.04亿元、年减6.37％。

精测先前法说时表示，由于时序步入产业淡季，第四季营运将季节性转淡，实际表现符合预期。合计全年晶圆测试探针卡（Probe Card）营收达11亿元，年增达1.65倍，对全年营收贡献达27％，成为带动营收再创新高的主动能。

展望今年，精测认为在5G为基础、人工智慧（AI）为契机带动下，先进晶圆测试需求将呈现倍数成长，精测将推出各系列探针卡因应，并以一站式快速、及时、高品质的服务模式，以满足客户各式晶圆测试需求，为今年营运挹注新动能。

此外，精测耗时5年自建打造全制程AI智慧制造生态系统，除可应用于客制化半导体测试介面服务，亦为未来发展智慧制造、智慧环保产业打下根基。公司去年9月正式成立「智动化事业处」跨入智慧环保产业，未来预备成立衍生公司，盼打造为营运第三只脚。