《半导体》福懋科去年营收登近8年高 今年动能看佳

福懋科股价去年12月初触及39.3元的5个月高点，近期于37～38元区间盘整，今（7）日开高稳扬、小涨约0.5％。三大法人上周合计买超202张，昨（6）日虽调节卖超109张，本周迄今仍小幅买超72张。

福懋科公布去年12月自结营收7.9亿元，月增0.81％、年减9.47％，回升至近3月高点。合计第四季营收23.64亿元，季减0.69％、年减7.6％，为近1年半低点。不过，累计全年营收97.06亿元、仍年增2.63％，创近8年高点。

福懋科去年因新冠肺炎疫情带动远距上班、网路通讯、云端运算、商用笔电等需求，上半年营运动能强劲。受客户8月起调节库存影响，下半年营运动能转弱，第三季与第四季表现大致相当，全年营收仍维持成长，表现符合公司法说时预期。

展望后市，福懋科看好5G、AI、伺服器、云端运算、数据中心将成为记忆体长期发展动能，将专注发展新制程、技术及新产品开发。去年资本支出自前2年高檔明显下降，估降至6.63亿元，考量DDR5新产品上市时程可能递延，预期今年资本支出将进一步降低。

福懋科发言人张宪正表示，目前记忆体终端测试机台约100台、记忆体模组产线12条。由于记忆体模组需求畅旺、稼动率持续满载，未来将规画扩充至14～16条。而LED杀菌产品热销，带动深紫外线（DUV）LED需求增加，后续将配合客户需求持续扩产。

随着调节接近尾声，配合供给面下滑、需求面提升，福懋科目前订单能见度已达第二季，公司看好今年市况将缓步回升，带动营运动能好转。法人预期，今年记忆体模组营收贡献可望自10％提升至15％、深紫外线LED估自3％提升至5％，记忆体封测则维持约80％。