《半导体》颀邦109年12月、Q4、全年营收齐创高 今年续强

颀邦公布去年12月自结合併营收达21.28亿元，月增6.37％、年增达14.5％，改写歷史新高。带动第四季合併营收达61.6亿元，季增6.7％、年增达17.2％，连2季改写歷史新高。累计全年合併营收222.75亿元、年增9.09％，亦顺利改写歷史新高。

颀邦董事长吴非艰先前表示，面板驱动IC及以5G射频（RF）元件为主的非驱动IC封测需求自去年下半年起同步急增，稼动率逼近满载带动营运显着增温，并在10月对测试价格做出合理调涨，需求到今年上半年均维持强劲态势，对营运表现乐观看待。

此外，颀邦与封测厂华泰(2329)透过私募认购、股份交换及现金收购方式策略结盟，合计斥资38.2亿元取得华泰52.49％股权，成为最大股东。双方后续将共同开发新世代封装产品，预期结盟效益最快在下半年可初步显现。

欧系外资出具报告，指出颀邦目前测试稼动率满载、薄膜覆晶（COF）封装约90～95％、玻璃覆晶（COG）封装约75～80％。由于订单能见度已达第二季，且新台币持续强势，目前已与客户协商再度调涨测试价格，COF及COG封装价格亦计画调涨。

欧系外资认为，今年大尺寸面板驱动IC（LDDI）需求可望稳健成长、智慧手机面板驱动IC将强劲成长，非驱动IC的RF业务成长动能可望加速，加上与华泰策略结盟可提供射频客户一站式服务、争取Flash凸块（Bumping）封装订单，将为下半年营运增添成长动能。

欧系外资认为，面板解析度升级、触控面板感应晶片（TDDI）及OLED驱动IC需求增加、平均单价（ASP）改善、非驱动IC业务具新契机，将成为驱动颀邦今年成长主动能，看好今年营收成长10～15％、毛利率同步改善，给予「优于大盘」评等、目标价78元。