利机表示,继11月起主要封测客户产能满载,持续至12月拉货更强劲,带动利机主力产品出货畅旺,驱动IC相关月增34%且年增100%,刷新单月新高点。封测相关也受惠打线封装产能持续维持高点,出货量较上月再成长9%。以各封测厂产能仍供不应求的状况来看,利机可同步受惠。

就季别来看,2020年第四季合併营收2.83亿元,较第三季合併营收2.43亿元季增16%,相较2019年同期合併营收2.07亿元年增36%。主要成长产品为驱动IC相关季增31%且年增68%,封测相关季增15%且年增43%,是今年表现最好的一季。

疫情仍蔓延全球,衍生的宅经济效应,催化医疗、远距办公、教学等商机发酵,带来相关零组件及材料需求,而宅经济商机,有助于推升笔电、伺服器、WIFI、游戏网卡等需求,利机的记忆体相关产品如FCCSP、eMMC/eMCP基板,封测相关的QFN导线架、Capillary(打线封装用銲针)、散热片以及驱动IC相关的Chip Tray等产品,将巩固利机未来成长动能。

#利机 #全球 #合併营收 #封测 #IC