各国积极推动5G基础建设,5G商转加速各终端应用产品需求,加上WiFi 6及车用等新兴应用,驱动石英元件小型化、高频及宽温化趋势,让跨过这些门槛的石英元件厂大幅减少,也让晶技业绩自去年开始起飞,今年可望更上一层楼。
林万兴表示,5G规格不像4G,如果厂商没有开发及制程能力,未在一开始就做进去,很难跟上客户需求,过去几年公司投入大量资源与客户进行5G产品研发及制程的改善,延揽很多半导体人材加入公司,为因应石英元件小型化,公司预计投入10多亿元发展晶圆级封装制程,希望能拉竞争者差距。
目前晶技拥有晶片设计、封装能力,以及高精密产品量测能力,如:自制黄光制桯的晶片,若晶圆级封装制程顺利导入,将有助于公司抢攻高阶小型化产品。
晶技去年第4季合併营收32.32亿元,季增2.96%,创下单季歷史新高,累计2020年合併营收为110.48亿元,年成长31.05%。
晶技现有订单排期已到今年第2季,部分产品交期更达今年6月及7月,为因应客户需求,晶技近几年积极扩建产能,目前已有200条生产线,公司亦持续进行产线去瓶颈,提升各产线产出效率,今年第1季将再增加5条产线,预计1个月增加60KK,产能约增加15%。
日系外资亦看好晶技前景,日系外资表示,儘管去年第4季基期很高,但晶技预估,第1季季减约10%,优于往年的季减15%到20%,由于价格上涨浪潮从第1季开始,更好的产品及规模效益,我们预估晶技第1季的营业净利率将达14.3%,我们亦调高2021年到2022年获利5%到11%,上调评等至「买进」,目标价102元。
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