《半导体》台积电今年资本支出估跃增逾45％ 营收再拚新高

台积电财务长黄仁昭公布，台积公司今年资本支出将达250-280亿美元，再创新高，远高于外资预期的200~220亿美元，也比去年新高172.4亿美元，再大幅增加约45.6~62.4%。黄仁昭表示，资本资金皆是因应客户需求所订，因应先进制程与特殊制程技术发展，并因应客户需求成长，因此大幅上调今年资本支出，其中80%将用于3奈米、5奈米及7奈米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%将用于特殊制程。

针对今年的市况看法，台积电总裁魏哲家表示，2021年仍然是需求强劲的1年，看好包括HPC（高运算）、汽车、智慧型手机等驱动，预期2021年半导体产值不含记忆体约年增8%，晶圆代工产值年增约10%，台积电今年全年美元营收成长将优于晶圆代工，预估约年增15%。针对近五年的长期展望，台积电也持续乐观看待，台积电总裁魏哲家表示，包括5G、智慧型手机及HPC将维持强劲的需求，预期台积电业绩在2020~2025年的年复合成长在10~15%，意即台积公司五年内营收将持续逐年创新高，且年增幅度10~15%，高于往年公司设定的5~10%的年成长幅度。