《电子零件》H1展望佳 南电打个盹续攻

南电股价22日收于253.5元、创2006年9月中以来近14年5个月高点，昨（25）日续上攻258元未果，在三大法人反手卖超5589张下，反拉回翻黑7.89％至233.5元。今（26）日在多头点火下再度飙升7.07％至250元，早盘维持逾4.5％涨幅，表现远强于大盘。

南电去年12月自结合併营收37.31亿元，月增2.15％、年增达23.81％，改写同期新高、歷史第4高，亦为逾9年高点。第四季合併营收109.86亿元，季增4.57％、年增达25.2％，改写歷史次高。累计全年合併营收385.12亿元、年增达23.86％，创歷史第三高。

投顾法人预估，ABF载板及BT载板估贡献南电去年营收50％、30％，其中毛利率较高的系统级封装（SiP）占BT载板约25～30％。受惠ABF载板需求持稳、BT载板需求增加带动，南电去年营收达成季季增目标，看好获利亦可望同步达阵。

台湾电路板协会（TPCA）指出，IC载板为晶片模组关键元件，台湾为全球最大生产地。为满足未来高速运算（HPC）、5G与B5G、人工智慧（AI）应用发展，身为关键零组件的IC载板绝对扮演举足轻重角色，亦为近3年台湾印刷电路板（PCB）的重大投资项目。

南电将持续拓展5G网通及高速运算晶片等高阶ABF载板，穿戴式装置等系统级封装（SiP）BT载板，对车用市场自PCB转向高密度连接板（HDI）发展，同时布局5奈米晶片载板，盼使高值化产品贡献比重能进一步提升，带动整体获利成长。

南电先前指出，未来几年ABF载板市场需求量仍大，为主要供应商均认同共识，相信未来可从业绩表现看出此产业乐观前景。南电今年维持营运持续成长目标，即使营收成长动能可能趋缓，仍希望获利能持续提升。