《半导体》力成去年获利写次高 每股赚8.6元

力成去年第四季自结合併营收190.23亿元，季增0.5％，年减1.5％，创歷史第3高。毛利率20.3％、营益率14.6％，为全年高点。归属母公司税后净利20.54亿元，季增2.4％、但年减20.3％，仍创同期次高，每股盈余2.14元，优于第三季2.1元、低于去年同期2.68元。

从业务类别观察，力成去年第四季以封装占68％最高、测试占23％居次，系统封装与模组（SiP/Module）占9％，均与第三季及前年同期相当。全年封装比重自66％略升至67％，测试自24％降至22％，系统封装及模组则自10％略升至11％。

以产品类别观察，力成去年第四季以Flash占40％最高、逻辑占30％居次、DRAM占21％，系统封装及模组占9％。全年Flash自38％略升至39％、逻辑维持27％，DRAM自25％降至23％，系统封装及模组则自10％略升至11％。

力成指出，去年营运表现符合预期，其中在逻辑产品的业务开发取得显着进展，特别是凸块（Bumping）及覆晶（Flip Chip）业务。记忆体业务上半年显着成长，但下半年受美国对华为禁令升级而放缓。车用产品需求亦见回温，惟成长幅度受限晶圆供应状况。