《半导体》超丰H1营运动能无虞 股价涨多拉回充电

超丰股价自7日起上攻力道转强，25日触及73.3元新高，昨（26）日因台股重挫而小跌1.55％。今（27）日持平开出后一度上涨1.87％至71元，惟因半个月急涨达3成，调节卖压出笼掼压股价翻黑下跌达4.59％，早盘维持逾3％跌幅，在封测族群中表现最弱势。

超丰总经理宁鑑超表示，人工智慧（AI）、物联网（IoT）、PC/NB、手机应用等产品需求强劲，带动去年半导体景气成长，美中贸易摩擦及新冠肺炎疫情致使全球供应链调整，亦带来明显转单效应，两大动能带动超丰去年营运逐季成长。

宁鑑超指出，疫情影响带动防疫、远距商机及家庭娱乐需求增加，使得去年医疗器材、笔电、面板、游戏机等相关产品持续成长，今年动能估将持续。5G相关新产品去年逐步导入量产带动订单成长，车用电子需求自去年下半年起回温，预期今年均可望出现另一波成长。

宁鑑超表示，超丰的四方平面无导线（QFN）及打线封装整体产能持续领先业界，目前产线已满载、且需求仍远大于供给，预期此状况至第二季都不会改善。同时，晶圆级封装（WLP）产线亦预期将在年底满载，将在上半年局部投资、进行去瓶颈化扩充。

由于产能已爆满，超丰规画兴建头份二厂及WT（晶圆测试）二厂，以满足客户需求。宁鑑超表示，头份二厂规画为地上5层、地下2层建物，楼地板面积达1万坪，初步规画可建置800台打线机，目标贡献月营收达4亿元，与WT二厂均预期可在明年中完工。

同时，为反映持续上涨的材料价格成本，去年未涨价的超丰本季将调涨封装报价达双位数百分比。不过，投顾法人指出，超丰并非对所有客户及产品涨价，且并未回溯适用排程中订单，仅对部分产品2月底后的新接订单价格调涨10～15％。

因工作天数较少，投顾法人预期超丰首季营收估季减2％、年增达2成，获利则可望续「双升」创高。由于上半年供需吃紧状况无法舒缓，加上第二季可转嫁成本压力，带动毛利率回升，认为超丰上半年营运环境正向无虞，给予「买进」评等、目标价78元。