8吋晶圆夯爆 获利改写20年纪录 联电2021资本支出上调5成

受惠全球半导体需求旺盛，台湾晶圆代工大厂联电27日公布去年第四季营收以及全年财报开出优异成绩，整年每股获利更创近20年新高纪录。面对2021年的前景只有更旺，联电也扩大资本支出，从去年10亿美元提升至15亿美元，等于是大增50%。

联电去年第四季合併营收为453亿元、季增0.9％，毛利率为23.9％，较前一季上升2.1个百分点；加上业外收益提升35.45亿元；归属母公司净利为112亿元、季增22.9%，每股获利0.92元。

联电2020年全年合併营收创下1,768.21亿元、年增19.3％，毛利率22.1％、年增7.7个百分点，营业净利220.1亿元、年增369.3％，归属母公司净利为291.9亿元、年增200.7％，每股获利2.42元。

联电总经理王石指出，将用于先进制程强劲需求，其中有15%供应8 吋晶圆，85% 用于 12 吋晶圆，来实现28 奈米制程产能扩充。王石表示，2021年28奈米制程将成长20%，预计今年会达5.93 万片，其中有部分产能来自40奈米制程转换。

王石指出，去年晶片需求旺盛，一路从第 3 季至第 4 季，产能利用率达99%，出货量也达230万片约当8吋晶圆。稳定的产能利用率主要受惠于终端市场的强劲需求，特别是消费性产品和与电脑相关的应用，如WiFi、数位电视、微控制器、及电源管理IC等。

大陆经济强劲復甦，汽车产业产能大幅上升，却导致车用晶片大缺货下，美日欧等国向台湾政府喊话，希望可以让晶圆代工厂释出更多晶片供应这些车厂，联电、世界先进以及力积电也有望拉高产能，纾解晶片不足的压力。

全球晶圆代工龙头台积电专攻先进制程业务，各大客户急拉货，加上面对5G时代以来，针对高效能运算(HPC)、消费性电子产品、AI以及车用晶片等需求下，2021年资本支出上调至250亿至280亿美元，增幅约45~62%。