车用半导体需求爆发,台积电、联电与世界先进陆续传出车用晶片厂接连上门要产能,而IC设计的联发科、瑞昱和原相也积极抢市。

二○二○年初,新冠肺炎疫情空袭并开始蔓延,许多国家的民生娱乐消费活动纷纷停摆,因而重创了全球经济的表现,其中,价格相对昂贵的汽车产业可说是受伤相当惨重,除了电动车大厂特斯拉之外,其他绝大部分的传统车厂以及相关供应链的营运都纷纷跌入谷底,全球各大车厂为了因应该状况,皆相继出现不同程度的停工情形,同时也大大的降低对于上游晶片厂的订单需求。

车市回温带动半导体需求

在终端需求急冻了三季之后,车用市场终于在去年第四季起迎来景气春燕,随着中国车市V型反转以及欧美车市復甦的速度优于原先市场预期,终端需求的增温大幅推升车用晶片的用量,同一时间,汽车产业也逐渐迈向自动化、智慧化发展,再加上各国政府能源政策推升,智慧驾驶系统在无论一般传统汽车抑或电动车的应用都日渐普及,在渗透率不断提升的带动下,车用半导体的需求大幅成长。

回过头来看近期市场状况,相关车用半导体厂商一家接着一家释出大量的急单,甚至是以往只要靠着自有产能就能撑起一片天的各大IDM厂,也纷纷决定要开始寻求台湾厂商的协助、扩大委外的占比。值得留意的是,目前全球晶片市场正在经歷非常严重的缺货涨价风潮,因疫情而起的远距商机,带动了笔电、游戏机以及相关设备的热销,再加上5G进入放量出货的成长爆发期,各项终端应用的需求当然就跟着大幅走扬,进而将晶圆代工厂的产线塞爆。

随着八吋晶圆代工产能需求激增,六吋及十二吋的产能稼动率显着提升,可以很直接地说,晶圆代工产能供不应求确实已成当前常态。换句话说,短期之内上游相关代工厂商的产能调配不易,因此车用晶片就严重短缺,法人预估,车用晶片缺货情况可能持续长达一年。又根据外媒报导,这一波晶片缺货的风气已让部分欧美车厂被迫减产,也因此,徵求晶圆代工产能以获得需要的晶片数量,可说是汽车产业如今最重要的当务之急。

仔细来看,目前车用电子晶片主要供应商为恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、博世(Bosch)等国际大厂,其产品包括了微控制器(MCU)、功率半导体相关的绝缘栅双极电晶体(IGBT)、金氧半场效电晶体(MOSFET)、感测器、电源管理与控制IC等等,比起一般消费性半导体元件,车用相关半导体元件更强调高度的稳定性,同时更是要能达到耐高温、高压与高频等特性,门槛确实相对较高。(全文未完)

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先探投资周刊2128期
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(中时新闻网)

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