主计总处：去年积体电路出口 逾六成销往大陆

主计总处指出，由于国内半导体厂商制程领先优势持续发挥，远距商机与5G通讯等新兴科技应用热度不减，2020年我国积体电路出口值达1,225亿美元，创歷史新高，占整体出口值比重达 35.5％，也创歷史新高，较2011年的18.1％，提高近一倍。

依出口地区观察，我国积体电路出口的主要市场向以中国大陆（含香港）居首，东协次之，受美中关系紧张影响，大陆业者提前备货，2020年出口至大陆（含香港）750亿美元，占积体电路出口总值的61.3％，输往东协十国243亿美元，占比降至19.9％，另输至日、韩的比重为7.6％、7.1％。

主计总处指出，积体电路去年出口成长率22.1％（远高于整体出口成长率4.9％），其中以出口至大陆的成长率26.6％最高，出口至东协成长率为15.3％、韩国24.1％、日本15.3％。