IC载板厂景硕(3189)受惠ABF载板需求持续满载、平均价格(ASP)转佳,使2021年1月自结合併营收25.12亿元,仅较去年12月25.22亿元微减0.4%、较去年同期18.88亿元成长达33.04%,创同期新高、亦创歷史第三高,淡季营运不淡。
展望本季,投顾法人认为美系客户手机需求将续强,配合美系及台系客户下单持续强劲,景硕ABF载板需求持续满载。加上记忆体需求预期自3月起攀升,ABF载板新产能亦预计3月起陆续开出,看好景硕首季淡季营运有撑,营收估仅季减5%。
同时,因应未来产能扩充计画及营运规画,景硕公告以44.85亿元买下前触控面板厂胜华的杨梅幼狮厂,包括土地及一厂、二厂及行政大楼等建物,共取得土地约2万7279.5坪、建物约4万154.24坪及设备一批。
景硕因应ABF载板持续供不应求,原于去年8月中公告斥资15亿元买下华映杨梅厂,逐步扩充ABF载板产能。惟因华映陷入债权争议,使得杨梅厂交割程序时间拉长,景硕对此启动新扩产方案因应,以顺利展开扩产计画。
投顾法人预期,景硕ABF载板新产能陆续开出,未来有望开始供应新切入的美系客户产品。而美系客户下半年预计推出的毫米波(mmWave)新手机,天线封装(AiP)含系统级封装(SiP)所需的BT载板片数增加,可望使景硕维持受惠、维持逾2成市占率。
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