新产品具有出色的切换频率和更低的切换损耗,特别适用于DC-DC电源转换器和功因校正(PFC)。其常见应用包括:电池充电基础设施、能源储存解决方案、太阳能变流器、不断电系统(UPS),以及伺服器和电信用交换式电源供应器(SMPS)。

由于续流SiC萧特基障碍二极体与IGBT採用共同封装,在dv/dt和di/dt值几乎不变下,CoolSiC Hybrid IGBT运作时能大幅降低切换损耗。与标准的硅二极体解决方案相比,新产品可降低多达60%的Eon和30%的Eoff。或者,也可在输出功率保持不变下,提高切换频率至少40%。

较高的切换频率有助于缩小被动元件的尺寸,进而降低物料清单成本。该Hybrid IGBT可直接替代TRENCHSTOP 5 IGBT,无需重新设计,便能使每10 kHz切换频率提升0.1%的效率。

此产品系列可作为全硅解决方案和高效能SiC MOSFET设计之间的衔接,与全硅设计相比,Hybrid IGBT可提升电磁相容性和系统可靠性。由于萧特基障碍二极体的单极性,使二极体能快速切换,而不会有严重的振盪和寄生导通的风险。此系列提供TO-247-3或TO-247-4针脚的Kelvin Emitter封装供客户选择。Kelvin Emitter封装的第四针脚可实现超低电感的闸极射极控制迴路,并降低总切换损耗。

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