汽车产业随着大陆经济强劲復甦,车用晶片却在去年IDM厂商去库存化过快、车厂上半年大砍单等情况下,晶片缺货程度史无前例。对此,专家警告,不仅是车用晶片,智慧型手机、游戏机处理器晶片也有可能同步涨价。
早在大陆晶圆代工龙头中芯国际遭到美国制裁,高通、博通等美企的驱动IC、电池管理IC订单无法下单,台厂涌入大量订单,加上大陆电信设备巨头华为急拉晶片库存备货,让市场晶片产能紧缩,8吋晶圆逐步提高报价。此外,2020年迎来5G商机,无论是5G手机晶片、5G基地台所需晶片,以及高效能运算(HPC)、AI应用、显卡,甚至是游戏机处理器晶片需求庞大下,半导体产能早在去年底前就供不应求。
至于近期面对车用晶片荒严重,经济部与国发会找来包括台积电、联电、力积电以及世界先进等晶圆代工大厂,最终达成共识、3项方法,全力配合扩增车用晶片产能。但当时《日经亚洲评论》报导,台积电决定以「超级急件」(super hot runs),让生产周期缩短,但可能排挤其他晶片产能。
台积电面临产能满载,2021年资本支出上调至250亿美元至280亿美元,年复合成长率落在10~15%,显示该公司在先进制程领导地位。
报导指出,车用晶片生产时程大约40~50天,台积电若以超级急件处理,代表时间最多可以缩短至20~25天甚至更少。
据《法国24台网站》报导,专家表示,特定的零组件供应紧张,导致某些iPhone销售供应可能受到影响。另外,Sony的新一代主机PS5和微软的Xbox的客制化处理器由AMD生产,其中採用台积电7奈米制程生产,都在产能紧绷情况下,可能会让市场维持缺货状况,甚至导致这些产品涨价。
研究机构IHS Markit认为,晶片短缺问题可能导致今年全球首季100万辆汽车被迫推迟生产进度,但现在要评估晶片短缺是否对其他产业的影响还太早。
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