《半导体》5G带动AI、HPC爆发 创意奔涨停

由于5G通讯带来的AI、HPC、IoT等需求大增，各Data Center推出自研的AI、HPC CPU，而在7奈米以下的晶圆代工制程中，全球仅剩台积电(2330)、三星，其中又以台积电的产能较大，故全球知名客户将后段设计外包给创意，并可对接台积电的7奈米以下制程与CoWoS、InFO、SoIC等2.5D、3D封装制程，以满足AI、HPC客户的需求。

创意去年ASIC(客制化晶片)及晶圆产品线营收成长了18.6%，主要是因疫情带动居家办公，导致游戏、资料中心以及SSD的需求成长，有95.6%来自于既有产品的贡献，预估在2021年先进制程的新案加入量产后，ASIC及晶圆产品中，既有产品的贡献将降到81%，由于创意去年第四季手中握有4个7奈米的案子将陆续于2021~2022年量产，预估创意2021年ASIC及晶圆产品将成长2成。

2020年创意的新案贡献是5%，但由于2017~2019年投入的研发费用将在今明年发酵，预估2021年新案的贡献可占营收18%，2025年新案贡献将扩大至50%，创意2020年5G通讯占营收比重22%，预估2021年将占营收比重25%；AI相关应用占营收11%，2021年将占营收比重17%，且由于7奈米以上的制程与先进封装(CoWoS)主要用在AI、HPC与5G Networking，预估未来五年，AI及5G将是创意的主要成长动能。