《半导体》日月光携手西门子 打造先进封装验证解决方案

日月光参与西门子半导体封装联盟（Siemens OSAT Alliance）计画，以推动更快速採用新型态的高密度先进封装技术，包括2.5D/3D IC和扇出型晶圆级封装（FOWLP）等，高密度先进封装解决方案（HDAP）亦从中而生。

身为OSAT联盟的一员，日月光最新成果包括完成封装设计套件（ADK）开发，此套件可协助客户进行日月光扇出型封装（FOCoS/M-series/FOPoP/eWLB）和2.5D中介层线路MEOL的设计。

日月光和西门子双方亦同意进一步扩大合作伙伴关系，包括未来建立从扇出型封装（Fan Out）布线设计到封装基板设计的单一解决方案，并均将採用西门子的Xpedition基板集成软体和Calibre 3DSTACK平台。

日月光表示，透过採用西门子Xpedition基板集成软体和Calibre 3DSTACK技术，整合目前日月光设计流程（SiP-id）共同开发流程，可减少2.5D/3D IC和FOCoS的封装规画和验证周期，约可减少每次设计周期30～50％的设计开发时间。

日月光指出，透过全面的设计流程，可更快速、轻松与客户共同合作2.5D/3D IC和FOCoS设计，解决晶圆封装中的任何物理验证问题，与无晶圆厂半导体公司顺利开发新晶圆级封装技术，将物联网（IoT）、汽车、5G、人工智慧（AI）和其他创新IC应用推向市场。