受科技股持续遭到抛售影响,博通在稍早的一般交易时段下挫逾4%,收在443.59美元。
博通周四盘后公布,第一财季(截至1月31日)整体营收达66.6亿美元,较前一年同期的58.6亿美元增长,并优于市场预估的66.2亿美元。
基建软体事业营收为17.4亿美元,优于华尔街预期的16.4亿美元。不过,半导体解决方案事业营收为49亿美元,略低于分析师预测均值49.5亿美元。
不计入特殊项目,第一财季经调整后每股盈余为6.61美元,优于市场预估的每股盈余6.56美元。
Summit Insights Group分析师Kinngai Chan表示,整个产业的基板都陷入短缺,博通受到的打击比其他同业严重,因博通的某些晶片尺寸较大,尤其是数据中心领域的晶片。因此,儘管苹果的智慧手机销售强劲,但博通的晶片营收仍不及预期。博通是苹果公司的主要晶片供应商之一。
该分析师并表示:「虽然我们早已预期博通将在第一财季面临一些供应链方面的挑战,但其半导体业务的表现确实不及其他的大型同业,即使其无线晶片业务展现出优于季节性的表现」。
博通执行长陈福阳(Hock Tan)在法说会上表示,博通已经看到客户很早就提前下单,交货时间已延至长达8个月,但博通相信能按时交付这些订单。他并表示:「这不是恐慌模式,这是一个非常结构化与合理的过程,我们相信到它最终仍将呈现真正的潜在需求」。
博通预估第二财季营收约为65亿美元,优于市场预估的63.3亿美元。
5G通讯技术的日益普及,料将带动高价手机晶片需求,博通等半导体公司可望受惠。除了手机晶片之外,博通亦生产数据中心与伺服器晶片,在人们仍在等待疫苖全面施打之际,博通亦将受惠于长期的远端工作趋势。
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