半导体需求旺 晶呈2月营收月增、年增双成长

晶呈表示，2月营收主要成长动能为，HPC及5G需求持续，台湾半导体产业兴盛，带动特殊气体需求成长，凭藉产品竞争优势，制造之特殊气体，打入先进制程供应链，推升2月营收月增72.74％、年增5.30％双成长。

根据TrendForce预估2021年各项终端产品包含智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将年增2~9％，预估2021年晶圆代工产值可望年成长近6％。

晶呈表示，配合客户在先进制程技术的需求，客制化生产，带动今年每月出货已大幅提升，凭藉研究与开发特殊气体的专业优势，随着半导体产业新厂加速投产，公司将持续开发新客户提高市场占有率，增加应用自有专利「气相蚀刻技术」于非电子产业，以期本业成长无虞。

展望今年，现在全球晶圆代工厂已呈现满载，新产能扩建有限，订单能见度至上半年，短期需求畅旺情况持续，台湾晶圆代工厂的业绩持续维持高檔，晶呈特殊气体开发制造业务需求持续，加计晶圆重生与CMW铜磁晶片，三大核心动能与技术，中长期营运成长可期。