陆IC设计业者在台设挖角团 3年挖走百名菁英 遭检调搜索

中国大陆晶片设计公司跨足开发 AI 晶片，透过共同投资新创方式，与台湾IC设计公司前研发人员合作，创立挖角团，在台私设大型研发中心，用高于年薪2倍以上的高薪，在人力银行公开徵才，3年挖走数百位台湾研发人才；新北地检署近期接获通报，今指挥新北市调查处搜索7处公司行号，依涉嫌违反臺湾地区与大陆地区人民关系条例，将公司相关负责人带回讯问。

检方接获通报指，智鈊科技、芯道互联2家公司涉嫌与大陆晶片设计公司合作，3年内挖走数百位台湾研发人才，严重威胁国内半导体产业发展；检方新闻稿指，大陆晶片设计公司与国内IC设计公司前研发人员共同投资新创公司，由国内前研发人员担任大陆新设公司董事长，再拉拢前任职公司同事加入，并在国内设立大型研发中心，以高薪挖角具高超研发能力研发人才。

新北地检署检肃黑金专组检察官今指挥调查处搜索智鈊科技、芯道互联公司等处所，查扣薪资存折、员工保密协议、录取通知、员工名册、雇佣契约，电磁纪录、手机、笔电等证物，并将担任中国新创公司副董、智鈊科技、芯道互联等公司负责人的顏姓、黄姓、吴姓、曹姓 男子等19人带回讯问。

检方表示，高科技人才及技术保护已经成为国家经济 政策重要议题，针对中国大陆积极以高薪诱惑挖角本国半导体人才，将与法务部调查局加强侦办相关案件，确保高科技产业发展，维持产业竞争优势，巩固国家经济命脉。