晶呈指出,2月营收主要成长动能为HPC及5G需求持续,台湾半导体产业兴盛,带动特殊气体需求成长,凭藉产品竞争优势,制造的特殊气体,打入先进制程供应链,推升月增及年增双成长。

据TrendForce预估2021年各项终端产品包含智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将年增2~9%,预估2021年晶圆代工产值可望年成长近6%。

晶呈表示,展望今年,现在全球晶圆代工厂已呈现满载,新产能扩建有限,订单能见度至上半年,短期需求畅旺情况持续,台湾晶圆代工厂的业绩持续维持高檔,晶呈特殊气体开发制造业务需求持续,加计晶圆重生与CMW铜磁晶片,三大核心动能与技术,中长期营运成长可期。

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