美银证券指出,放眼2021年,根据环球晶经营管理阶层看法,有三大引擎动能齐到位:一、随5G渗透率持续提升,智慧机需求反弹。二、车用市场已自2020年第四季开始復甦,且将延续。三、记忆体库存自2020年下半年去化之后,产业景气正在改善中。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出,基于环球晶法说会释出的正向观点,环球晶2021年营收与晶圆出货将呈年增,且受惠南韩厂的挹注,12吋晶圆全年的贡献度将会提高。同时,环球晶也提及最近正与客户再签订长约(LTA),LTA对营运贡献度将与2020年水准相近。
此外,环球晶购併德国硅晶圆同业Siltronic进度顺畅,符合环球晶计画,花旗环球证券台湾区研究部主管徐振志认为,随Siltronic业务模式更着重LTA,料将减少现货市场的可用产能,有助稳定硅晶圆价格。环球晶于整合收购公司方面纪录良好,亦能满足市场的期待感。
詹家鸿预期,鉴于产业持续整合,以及记忆体与车用半导体需求增温,硅晶圆价格不论2021、抑或是2022年都会继续上涨。
瑞银证券也观察到,硅晶圆产业歷经过去三年的资本支出扩张期,2021~2022年扩张动作将缩窄,12吋晶圆供应相较于2018~2020年的年增6~11%,2021年产能只会增加4%。
投顾大行进一步说明,市场预估,每年晶圆需要片数增加约5~7%,随第二季起开始涨价,硅晶圆产业维持健康、报价续涨可期,另一方面,由管理层透露已开始签订久违的LTA,意味产业逐渐转往卖方市场。
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