《科技》英特尔启动IDM2.0 建2座新晶圆厂、扩大台积合作

英特尔执行长Pat Gelsinger今日说明英特尔IDM 2.0策略，IDM 2.0是英特尔垂直整合制造模式(IDM，integrated device manufacturing)的重大演进，并宣布大型的制造扩充计画，首先计画投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时宣布了英特尔计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以服务全球客户。

英特尔用于大规模生产的全球自家工厂是一项关键的竞争优势，可实现产品优化、提高经济效益和供货弹性。Gelsinger再次重申，英特尔会继续自内部生产多数产品的期望；以及英特尔的7奈米制程开发进展顺利，更积极使用EUV(极紫外光)技术将可重新架构并简化流程。英特尔预计将在今年第二季为其首款7奈米client CPU(代号Meteor Lake)提供运算晶片块(compute tile)。

英特尔并将扩大使用第三方晶圆代工产能。英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有的合作关系，而第三方晶圆代工厂如今可以制造生产一系列基于英特尔技术的产品，包括通讯、连网、绘图晶片和晶片组等。

英特尔IDM 2.0目标之一是建立世界一流的晶圆代工业务。英特尔宣布计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以因应全球对半导体制造的庞大需求。为了实现此愿景，英特尔正成立一个新的独立事业部门，即英特尔晶圆代工服务(IFS，Intel Foundry Services)。IFS将结合领先的制程技术和封装、在美国和欧洲的产能供应、以及为客户提供的世界级IP产品组合(包括x86核心以及ARM和RISC-V生态系统IP)，与其他竞争对手做出区隔。

为了加速英特尔的IDM 2.0策略，Gelsinger宣布将大幅扩充英特尔的生产能力，首先是计画在英特尔位于亚利桑那州的Ocotillo园区内新建两座晶圆厂，将支援英特尔产品和客户不断成长的需求，并为晶圆代工客户提供产能承诺。