晶呈去年营收、获利同创新高 EPS 1.73元

董事会通过配发每股现金股利0.8元、股票股利0.2元，配发率为57.8％。

晶呈表示，看好今年半导体对高阶制程需求，特殊气体需求审慎乐观，公司将持续开发新客户提高市占有率，加上晶圆重生与CMW铜磁晶片，以期积极争取订单，新产品将贡献营收成长动能，中长期营运表现可期。

为因应需求，晶呈目前产能规划，一厂主要生产C4F8并供货给各大半导体客户，二、三厂规划生产C4F6与SiF4，二厂土地已取得，正规画建厂事宜，并持续提高特气在国内市场占有率；开拓现有半导体材料制造与销售，并开发新客户提高市场占有率，增加应用自有专利「气相蚀刻技术」于非电子产业，以期本业成长无虞。

另外，计晶圆重生与CMW铜磁晶片，则加强推广，以期积极争取订单，预期在三大核心动能与技术，后续成长动能乐观。