台积电30年磨技术 张忠谋一句话 揭英特尔跨晶圆代工下场

全球晶圆代工龙头台积电近来股价下挫，甚至在美国半导体巨头英特尔宣布重回晶圆代工业务，将投入200亿美元在亚利桑那设2座晶圆厂，甚至打算专门设立与客户定制化需求的部门，并声称7奈米制程将採用EUV微影技术，将英特尔推向IDM 2.0。然而，纯晶圆代工领域，台积电市占率高达56%，稳居龙头宝座，市场目前半导体极缺，英特尔想分一杯羹也是不无道理，但从台积电创办人张忠谋当年一句话来看，想在晶圆代工市场取得成功，绝非能一蹴可成。

张忠谋曾在2016年受访提到，近年来英特尔与三星宣示要跨足晶圆代工产业，英特尔只是把把脚伸进去池子里，试探水温而已，「相信英特尔会觉得池子很冷」。张忠谋强调，晶圆代工领域是台积电的中心意志，谁来侵犯，台积电都会誓死抵御。

张忠谋表示，台积电是全球第一家专门晶圆代工厂，至今发展30年，虽然有很多厂商想进入专门晶圆代工，但英特尔、甚至是三星，都不是专门的晶圆代工厂。

随着半导体制程愈发先进，资本支出成本呈指数型成长，原本的竞争对手联电、格芯分别在10奈米、7奈米制程前停下脚步，垂直整合制造(IDM)因自身产品需求以及集团庞大研究经费支撑，英特尔、三星依然继续推进先进制程，台积电身为专门晶圆代工厂，则是继续推进，最终在7奈米制程拉开与三星的差距，并依靠自身优秀的FinFET技术，将架构延续至3奈米制程，比三星进入3奈米制程领域就使用GAA技术，更具有成本优势，预料将在2022年问世。

至于台积电将在2奈米制程採用GAA技术，日前已经宣布将赴日本设立半导体材料研究中心，并同时加强2.5D、3D封装技术，预料将在2020~2025年缴出年合成长率10~15%的好表现。

张忠谋曾在2012年5月18日出席出席中天青年论坛，在以「献给失落的一代，与张忠谋对话」主题与主持人陈文茜对谈，分享他在半导体产业的歷程。张忠谋表示，在2008年金融海啸后，他重掌重掌兵符以来，台积电多了3大竞争对手，其中最可畏的就是三星电子和英特尔，就像2只「700磅大猩猩」。张忠谋表示，英特尔虽是台积电间接竞争者，但地位与格芯、三星这类直接竞争者重要，台积电是依靠技术与生产才能生存，所以协助客户打败英特尔是主要目标，台积电做的不是还好，是「很好」。

张忠谋举例，台积电当年每年研究经费为13亿美元，这才与美国麻省理工学院(MIT)持平，三星与英特尔更多，前者达每年30亿美元，后者更多。张忠谋解释，虽然台积电研究经费比不过，但依靠与客户长期合作关系，客户投入的研发经费，就能弥补差距。如今，台积电2021年资本支出已经成长至250~280亿美元，英特尔要宣示要建造晶圆厂投入金额为200亿美元，三星预计在10年投入1160亿美元，打算成为全球半导体龙头。